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正向电压降暗光,你知道吗?

正向电压降暗光,你知道吗?下面就跟随小编的步伐一起来看一下吧
1,电极和发光材料之间的接触电阻是欧姆的,这主要是由于衬底浓度低或电极缺陷造成的。
2,一种是电极与材料之间的非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备蒸发过程中,当第一层电极被挤压或夹心时,分布位置。
此外,在封装过程中,正向电压也可以降低,这主要是由于银凝胶的固化不足、由接触电阻或接触电阻不稳定性引起的支架或芯片电极污染。
当正向电压降低时,通过芯片的电流很小,从而显示出黑点。另一种暗现象是芯片本身具有低的发光效率和正常的正向压降。
硬压焊
3,不粘:主要是由于电极表面的氧化或胶。
4,与发光材料接触不紧密,焊接层厚度不强,尤其是增厚层。
5,穿刺电极:通常涉及片状材料、脆性材料和低强度材料,容易穿透电极,GAALAS材料(如高红、红外芯片)比GAP材料容易穿透电极。
6,压焊的调整应该从焊接温度、超声功率、超声时间、压力、调整球大小,支架定位等。
发光色差
7,一些间隙红筹略微橙色,这是由于间接跃迁机制造成的。杂质浓度的影响下,杂质能级偏移和发光饱和易发生时,电流密度增大,和发光变成橙色。
栅极流体效应

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