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解决方案:白光LED温升问题

解决包装的散热问题是基本方法
由于电源供应的增加,封装的热阻抗将急剧下降到10K/W以下,国外制造商已经开发了高温白光LED来改善上述问题。然而,事实上,大功率LED比低功率LED产生的热量多出几十倍,并且温度的升高会使发光效率显著下降。即使封装技术允许高热量,但是LED芯片的键合温度可能超过允许值,并且最终工业界认识到解决封装散热问题是根本的方法。
LED的使用寿命,如硅封装材料和陶瓷封装材料,可以增加一个比特的LED的使用寿命。特别是白光LED的光谱包含波长小于450 nm的短波长光。传统的环氧树脂封装材料易被短波长光破坏,大功率白光LED的大量发光速度更快。封装材料的劣化表明,大功率白光LED的亮度已经降低了一半以上,不能满足光源长寿命的基本要求。
尽量减少热阻,改善散热
就发光性能的均匀性而言,一般认为,提高荧光材料的均匀性和荧光体的制造工艺可以克服上述问题。如上所述,我们必须尽量减少热阻,提高散热,同时增加功率。具体内容包括:减小芯片与封装之间的热阻抗,抑制封装与印刷电路基板之间的热阻抗,提高芯片的散热平滑度。
为了降低散热器的热阻抗,国外许多LED厂商将LED芯片设置在铜和陶瓷制散热器的表面,然后将印刷电路板的散热线焊接到冷却风扇强制散热器上。

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