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[共享]蓝宝石衬底研磨三部曲

蓝宝石衬底研磨一部曲
LED芯片磨削过程的第一个动作是“打蜡”,这与CMP化学研磨相同的硅片粘结剂的意义。芯片固定在铁(研磨工艺)或陶瓷(接地)盘上。首先,将固体蜡均匀地涂抹在盘上加热约90~110℃,然后将芯片定位并附着在盘上。在加压和冷却之后,芯片确实被固定在盘表面上以完成蜡的作用。
在蜡化过程中,蜡的厚度必须控制在2~3μm之间,这直接影响到蜡固定、压力模式和条件的选择,直接关系到磨削后成品蜡厚度的均匀性。蜡油机的压力和冷却机构大致可分为两部分,一是使用两个盘片直接加压,一个是在压力盘之外加一个真空室,而增压舱将是真空的,增加蜡均匀平坦的效果。
蓝宝石衬底研磨二部曲
蜡生产完成后,下一道工序是最具破坏性的磨削工艺。
过去最成熟的研磨工艺是研磨,首先用氧化铝研磨粉研磨芯片。操作方法是用千分尺测量和设置铁板周围的金刚石点,然后把它放在磨板上,用磨粉进行磨削。使用金刚石点的目的是允许将切屑研磨到一定厚度,并且因为金刚石具有最高的硬度,所以切屑不会磨损。
蓝宝石衬底研磨三部曲
芯片研磨后,下一道工序是抛光。目的解决研磨磨削后产生的深孔或磨削后的深划痕。研磨后的孔深约为10m,磨削后的划痕深度约为15~20m。
对于研磨后的抛光过程,大多数抛光盘使用聚氨酯垫,通常称为软抛光。软抛光可以使表面光亮,但其切削速度很低,约为0.2μm/min。

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