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LED与静电的关系解密

LED内部的PN结用于电子产品的制造、组装、筛选、测试、包装、储存、运输、安装和使用。静电感应产生的电荷是不可避免的。
如果充电不及时释放,则会在两个电极之间形成较高的电位差。当充电能量达到LED的极限时,电荷将瞬间释放。
LED芯片的两个电极之间的放电在非常短的瞬间(纳秒级)将瞬间产生1400的局部高温,这将熔化两个电极之间的材料(电阻最低,经常在电极周围),在导电层之间,芯片内部的发光层和其他材料。熔化,熔化成一个小洞,导致各种泄漏,死灯,变暗异常。
不同企业、不同工艺、不同基材、不同设计制造的LED芯片抗静电性也不同,目前市场抗静电高度极不相同,鱼眼混珠。
LED的抗静电水平与LED封装无关,取决于芯片本身。一些企业采用Ziner diode保护,这是一种较早采用的补救措施。现在,随着LED芯片技术的不断进步,这种方法逐渐显现出高成本和操作弱化的趋势。
一旦企业遇到LED死灯泄漏和暗光等事故,往往会想到加强自身生产车间的静电管理,如接地、铺设静电垫、离子风机等,但这并不是根本的解决办法,静电选购。Rice无处不在,可以说是“避免前15”。由于所使用的LED的抗静电指数较低,因此难以治愈与健康缺陷相似的新生儿。
企业选用高抗静电指数LED(芯片),就能彻底解决您的静电LED泄漏、死灯等质量事故,因为高抗静电LED,它能适应各种环境,如LED抗静电2000V以上,它一般能承受静电电击。在我们的普通环境中,超过3000伏LED。它可以在没有故意加强静电控制的情况下永远发光。

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